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InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程
近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多
正业科技字符喷印设备科技成果通过鉴定，达到国际先进水平
12月24日下午，广东省机械工程学会组织并主持召开了由正业科技完成的“印制电路板行业用字符喷印设备的关键技术研发及产业化”科技成果鉴定会，与会专家一致认为该项目总体技术达到国际 ...查看更多
年产2万吨高档电解铜箔项目明年7月试生产
近日，兰州新闻网记者自兰州市政务服务中心召开的“招商引资百日大会战”交流会上获悉，预计到2019年7月，甘肃德福新材料有限公司年产2万吨高档电解铜箔项目一期2万吨高 ...查看更多
景旺电子连续五年蝉联Honeywell全球"优秀供应商"
12月10日，霍尼韦尔（Honeywell）在上海召开2018年全球供应商峰会，全球有超过220家供应商代表出席此次峰会，景旺电子荣获霍尼韦尔（Honeywell）颁发的全球“优秀供应商& ...查看更多
《IPC-1401A供应链社会责任管理体系标准》升版会议在深圳召开
《IPC-1401供应链社会责任管理体系标准》发布两年以来，在电子行业的客户和供应商中引起了积极反响，得到很多企业的认可和采用，并推动其供应商使用。12月1日，IPC-1401标准技术组在深圳大学召开 ...查看更多
华烁深耕小众产品赢得市场——专访华烁科技副总裁范和平
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 本 ...查看更多
